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90天全能特训班22期AD-杨皓文-DCDC

2024-03-13 14:37
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  1. 注意铜皮需要在优化一下,尽量不要有直角和任意角度

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2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊

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3.元件摆放需要优化一下,尽量中心对其摆放

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4.采用单点接地,其他地方不要打孔,直接连接在芯片下面打孔进行回流

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5.散热焊盘中心需要多打散热过孔,并且散热过孔需要开窗处理

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6.pcb上过孔尺寸尽量不要超过三种,建议用常规尺寸 ,12/24,12/20,8/16,

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此处铜皮可以铺宽一点,连接到焊盘上,这样容易造成开路

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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