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90天全能特训班22期AD-魏信-DCDC

PCB鬼才
2024-03-19 15:45
369

  1. 电感所在层的内部需要挖空处理

image.png

2.建议走线尽量离板边20mil，器件摆放离板边40mil

image.png

3.注意采用单点接地，此处不用打孔，只用在芯片中间打孔进行回流即可

image.png

后期自己调整一下布局

4.散热过孔需要开窗处理

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5.元件封装不对

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6.注意铺铜尽量包裹住焊盘。这样容易造成不完全连接，开路

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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cgnd到gnd分割距离要2mm以上cgnd到gnd跨接处，两端多打过孔底层gnd铜皮被走线分割，导致多处孤岛铜皮，两层板尽量走线在一层，留一个尽量短的回流路径过孔不要上小器件焊盘多处尖岬铜皮等长绕线不要绕出直角以上评审报告来源于凡亿教育9

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