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汽车级 (FPGA) XA7K160T-1FFG676Q现场可编程门阵列、XAZU3EG-1SBVA484Q [SoC FPGA] 片上系统

2024-02-23 17:49
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产品.png

1、XA7K160T-1FFG676Q Kintex®-7 (FPGA) IC 400 11980800 162240 676FCBGA

XA Kintex®-7(汽车)FPGA针对大批量汽车应用的性能和功耗进行了优化。

7系列FPGA采用最先进的高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高K金属栅极(HKMG)工艺技术,可实现无与伦比的系统性能提升,同时功耗比上一代器件降低50%,为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。XA Kintex-7 FPGA还提供许多高端功能,例如集成高级模拟混合信号(AMS)技术。通过无缝实施独立的双通道12位、1 MSPS、17通道模数转换器,模拟成为下一个集成度。


规格

LAB/CLB 数:12675

逻辑元件/单元数:162240

总 RAM 位数:11980800

I/O 数:400

电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)


特点

•汽车温度:

- Q级:TJ=–40°C至+125°C

•汽车标准:

- 符合ISO-TS16949标准

- AEC-Q100认证

- 生产件批准程序(PPAP)文件

- 可根据要求提供超过AEC-Q100的认证

•先进的高性能FPGA逻辑基于真正的6输入查找表(LUT)技术可配置为分布式内存

•36 kB双端口Block RAM,内置FIFO逻辑,用于片内数据缓冲

•高性能SelectiO™技术,支持高达1,600 MB/s的DDR3接口。

•高速串行连接,内置串行收发器,速率从500 MB/s到最高8.0GB/s,支持128 GB/s带宽(全双工)

•用户可配置模拟接口(XADC),集成双通道12位1MSPS模数转换器具有片内热传感器和电源传感器的转换器。

•速度高达1.25 GB/s的单端和差分I/O标准

•600个DSP48片,最多1,781个GMAC

•强大的时钟管理模块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,实现高精度和低抖动

•针对PCI Express®(PCIe®)的集成块,最多支持4个Gen2端点

•多种配置选项,包括支持商用存储器、256位AES使用HMAC/Sha-256身份验证进行加密,并内置SEU检测和纠正功能

•采用28纳米、HKMG、HPL工艺和1.0V内核电压,专为高性能和最低功耗而设计


2、XAZU3EG-1SBVA484Q 汽车级 Zynq UltraScale+ MPSoC:实现下一代 ADAS 和 AD 系统

汽车 XA Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 系列完全通过 ISO26262 ASIL-C 级认证,符合 AEC-Q100 测试规范。该产品在单个器件中高度集成一个特性丰富的、基于 64 位四核 ARM® Cortex™-A53 及双核 Cortex-R5 的处理系统 (PS) 和 AMD 可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。这款可扩展的解决方案在集成重要功能安全性及安全特性的同时,可实现最佳的性能功耗比,是各种汽车客户平台的理想选择。


特性

• 实现差异化、分析和控制功能的创新型 ARM® + FPGA 架构

• 巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境

• 多级别的软硬件安全

• 通过集成功能交付实际上的可编程平台

• 与 Zynq 7000 SoC 相比,系统级性能功耗比提升 5 倍

• 为交付最低系统功耗而精心设计

• MicroBlaze™ 和 MicroBlaze V processor soft IP

• 最灵活、可扩展的平台,实现最大重复使用和最佳 TTM

• 行业领先设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象

• 最全面的软硬件设计工具和参考设计产品组合


规格

产品种类 :SoC FPGA

封装 / 箱体 :FBGA-484

核心 :ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

内核数量 :7 Core

最大时钟频率 :500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz

L1缓存指令存储器 :2 x 32 kB, 4 x 32 kB

L1缓存数据存储器 :2 x 32 kB, 4 x 32 kB

程序存储器大小 :-

数据 RAM 大小 :-

逻辑元件数量 :154350 LE

自适应逻辑模块 - ALM :8820 ALM

嵌入式内存 :7.6 Mbit

输入/输出端数量 :82 I/O

工作电源电压 :850 mV

最小工作温度 :- 40°C

最大工作温度 :+ 125°C

分布式RAM :1.8 Mbit

内嵌式块RAM - EBR :7.6 Mbit

湿度敏感性 :Yes

逻辑数组块数量——LAB :8820 LAB

系列 :XAZU3EG

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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