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机壳地与电路地之间至少满足2MM间距：
GND铜皮跟GND焊盘并未连接：
需要设置铜皮属性之后再去重新灌铜：
跨接器件两边的地可以多放置地过孔：
晶振底部不要走线：
TX RX直接用GND走线隔开：
信号线不要从电阻电容内部走线，更改下路径：
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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