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1注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍
2.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下
3.此处线宽不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理
4.CC1和CC2 属于重要信号，走线需要加粗处理
5.ESD器件要靠近关键摆放，先经ESD器件在到座子
6.此处优先差分走线，走线尽量短，后期自己在调整一下器件摆放
7.注意走线这些地方需要优化一下
差分对之间尽量保底处理，或者间隔20mil以上
差分对需要对内等长，误差5mil
6层板尽量在其他层都铺上地铜皮
地网络尽量就近打孔
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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