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无线射频 + MCU,STM32WB55VCQ7、STM32WB55VCY7双核多协议无线微控制器 802.15.4,蓝牙

2023-08-23 15:40
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一、产品详情:

STM32WB55xx 多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块(符合蓝牙® 低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准)。该器件内含专用的Arm® Cortex® -M0+,用于执行所有的底层实时操作。

这些器件基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核(工作频率可达64 MHz),旨在实现超低功耗。该内核带有单精度浮点运算单元(FPU),支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还具备DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元(MPU)。

这些器件内嵌高速存储器(最高1 MB Flash存储器、最高256 KB的SRAM)、一个Quad-SPI Flash存储器接口(可采用所有封装),以及广泛的增强型I/O和外设。


STM32WB55xx提供4种封装(从48到129引脚)。

规格1.png

二、技术参数

1、STM32WB55VCQ7,超低功耗双核64 MHz Arm Cortex-M4 + 32MHz Cortex-M0+ MCU

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙

协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee®

调制:GFSK

频率:2.405GHz ~ 2.48GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:6dBm

灵敏度:-100dBm

存储容量:256kB 闪存,128kB SRAM

串行接口:ADC,I²C,SPI,UART,USART,USB

GPIO:30

电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V

电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA

电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:129-UFBGA

供应商器件封装:129-UFBGA(7x7)


2、STM32WB55VCY7 射频微控制器 - MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,100-WLCSP(4.4x4.38)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙

协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee®

调制:GFSK

频率:2.405GHz ~ 2.48GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:6dBm

灵敏度:-100dBm

存储容量:256kB 闪存,128kB SRAM

串行接口:ADC,I²C,SPI,UART,USART,USB

GPIO:72

电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V

电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA

电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-UFBGA,WLCSP


三、应用:

物联网 (IoT) 应用

健身与医疗

家居安防和自动化

智能照明

无线音频

可穿戴设备

车队维护

工业设备

信标

资产跟踪

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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