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在射频领域，一般都是单端器件，走单端线;在数字硬件，走速率高的线，一般都是差分线。
而且那些高速串口信号传输速率越来越高，10GSPS已经变得很寻常。
而当你布线的时候，可能不得不打个过孔，从TOP面穿到BOTTOM面;可能还需要差分线尺寸，以能进入FPGA区域;又或者你需要把线走成弯弯曲曲的，以满足等长要求。
作为一个射频工程师，看到按以上操作布出来的差分线，心里是很犯嘀咕的。这个性能能好么？
把布线导入ADS进行版图原理图联合仿真，可以得到下面的结果。可以看到回波损耗和插损都比较差。
同样的电路，如果看它的差分性能，如下图所示。可见其差分回波损耗和插入损耗都比单端的提高了不少。
那差分S参数怎么由单端S参数得来呢？
公式相关
假设单端和差分的S参数的端口定义分别为：
则mixed-mode S参数为：
其中，DD、DC、CD、CC的定义分别如下所示：
软件运用
ADS里面，按照上述公式，给我们做了相应的计算，我们可以直接运用。
具体操作步骤如下：
出现下述界面，只需要把下图中的差分线替换成实际电路。
![电子设计：[完整开源]有刷电机闭环控制-匹敌无刷FOC效果硬核](https://api.fanyedu.com/uploads/image/88/e6289ae31f945ef0eda5277db07057.png)
