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跨接器件旁边尽量多打地过孔
2.焊盘出线需要优化一下
3.差分走线不满足阻抗线距规则
4.晶振下面不要放置器件和走线，包地需要在地线上打过孔
5.注意打孔尽量不要打在焊盘中心
6.走线一层连通，不用打孔
7.走线需要优化一下，尽量45度
8.RX等长误差100mil
9.走线尽量不要从焊盘中间穿，间距太近，后期容易造成短路
10.注意过孔不要上焊盘，除了散热过孔，其他的需要盖油处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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