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随着科技的快速发展，我国开始提出2025目标，想大力发展弱点产业，摆脱海外依赖，激光技术产业便是其中之一，激光技术应用广泛，尤其是在高端制造领域是极佳的加工工具，对半导体性能起到非常重要的作用，因此，若是在激光制造领域上实现全国产化，可以增强我国竞争力。
近日，“中国激光第一股”华工科技有了重大突破，根据中国光谷微信公众号宣布，华工科技成功制造出我国首台台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。
据了解，晶圆是芯片的核心部件，晶圆切割和分离的精度将极大影响芯片性能和成本，传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，从而降低芯片质量。如何降低热影响和崩边能力是很多制造厂商的研究重点。
而且，通常晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，华工科技半导体耗资一年成功对晶圆切割技术实现全面升级，将热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内，属于重大突破。
据华工激光半导体产品总监黄伟表示，华工科技正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备和第三代半导体晶圆激光退火设备。
