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在PCB设计中，小白通常有很多问题需要解决，其中之一就是PCB布线问题和电磁兼容（EMC）措施，PCB布线的好坏将直接影响着整个PCB板的功能和性能，下面将介绍 PCB布线的原则和 EMC措施。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB布线有单面布线、双面布线和多层布线，为了避免输入端与输出端的边线相邻平行而产生反射干扰和两相邻布线互相平行产生寄生耦合等干扰而影响线路的稳定性，甚至在干扰严重时造成电路板改变无法工作，在PCB布线工艺设计中一般考虑以下几个方面：
1、考虑PCB尺寸大小
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。应根据具体电路确定PCB尺寸。
2、确定特殊元件的位置
确定特殊元件的位置是PCB布线工艺的一个重要方面，特殊元件的布局应注意以下几个方面：
①尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离得太近，输入和输出元件应尽量远离。
②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出以外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
③重量超过15g的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。哪些又大又重、发热量多的元件，不要装在PCB板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题，热敏元件应远离发热元件。
对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。应留出PCB板定位孔及固定支架所用的位置。
由于文章篇幅所限制，将此文分为上下两篇，欲看下篇可点击右侧链接《PCB布线工艺设计的原则及EMC措施（下）》
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