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Cadence Allegro 16.6版本下载地址：
链接: https://pan.baidu.com/s/19B6CzmWudebTwFoB0dpupA 提取码: efcc
破解工具下载地址：
链接: https://pan.baidu.com/s/1AUkB5-YDWknuqb8MrayRVA 提取码: a34f
Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。Allegro 拥有完善的 Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。
Cadence已经有能力通过Allegro工具，解决与小型/轻薄型消费电子产品IC封装有关的挑战。Allegro 16.6解决方案支持一种新的数据格式，支持腔体，实现功能改进，比如DRC与3D查看，支持芯片放置在腔体内。全新直观的键合线应用模式可通过专注于特定的焊线工艺提升产能。Cadence Allegro套件可实现高效率的WLCSP流程，可读写更简练的GDSII数据。全新的高级封装布线器基于Sigrity™技术，可大大加快封装的底层互联实现。最后，封装评估、模型提取、信号与功率完整性分析，也是基于Sigrity技术，都已经被集成到Allegro 16.6解决方案。这使得IC封装设计中需要确认及签署的分析结果更加容易和快捷。
“小型/轻薄型消费电子产品的设计挑战继续推动着Cadence顶尖封装设计工具的发展，”Cadence PCB与IC封装产品营销部主管Keith Felton说，“除了提供具有物理设计角度的IC封装解决方案，Allegro如今也允许客户分析和检验电子产品的高性能、低功耗设备。这些改进减少了设计时间，加快了上市速度。”
Cadence Allegro的全新改良可实现具有更高可预测性和有效率的设计周期。此外，Allegro协同设计流程的改良可增强合作，芯片与PCB设计团队都能提高系统级的表现，降低总体系统成本。
Cadence Allegro 16.6版本下载地址：
链接: https://pan.baidu.com/s/19B6CzmWudebTwFoB0dpupA 提取码: efcc
破解工具下载地址：
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