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在高速PCB设计中，确保信号完整性是至关重要，而地过孔的布置，可以减少信号反射、串扰和电磁干扰（EMI），特别是在高速信号孔旁。合理的地过孔数量可显著改善信号质量，那么应该增加几个？1、最少数量对于高速信号（如频率超过1GHz），建议在信号
PCB工程师注意啦：通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性，这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道，信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔
我们经常见到信号中串有耦合电容，如下结构。AC耦合电容的作用有：隔离直流分量；允许电容两端使用不同level的电压值；防止热插拔时的瞬态电流；协议要求，检测对端用；等等...这些不是我们的重点，下面我们来直观的看一下，信号通过电容后的影响；对于一个没有AC耦合电容的100MHz信号波形如下： 此
信号包地反而更差？
信号包地目的有两种，一是包地线负责回流，二是负责隔离，也就是防止串扰。 但是有时候包地线处理不好，反而会使信号变得更差。 对于如下结构，DDR4的DQ信号之间为了防止彼此串扰，用了包地线； 1、下面我们来看一下，不考虑邻近的信号线和包地线，单根信号线上的信号： 信号为点对点结构，接收
在PCB板设计中，许多电子工程师会添加测试点，以此便于后期测试和维护，但也有顾虑，添加测试点，是否会对高速信号传输产生影响，降低其信号质量？1、测试点添加方式外加测试点：不利用线路既有的穿孔或DIP引脚作为测试点，而是额外添加。在线测试点：
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持
随着高速信号传输，对高速PCB设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%，甚至5%呢？从设计上，由理论公式推导，阻抗与介质厚度
本文通过具体实例详述眼图如何评估高速信号系统性能，以常见的光模块为例详细的总结了眼图一些常见的参数和光模块灵敏度之间的关系。上节我们以眼图作为分析工具，详细分析了幅度噪声和灵敏度的关系，本节我们将结合相位噪声，分析下相位噪声对灵敏度的影响。1、眼图与灵敏度（相位篇）上节我们讲过，从PIN管的输出电眼
今天遇到了这个问题，领导让我改成135°线，说这样不行电路板好看很重要吗，没谁天天盯着电路板瞅吧他给我的回复不是好不好看是他觉得有问题刚我搜的因为我认为直接走线会比45更好因为我要辞职了，然后我回复他我说我记得之前培训（或者还是那个技术文章）任意走线会比45好一些，弯越多信号反射越大，所以我现在布线
PCB设计流程规范
直播结束后扫码添加助教领取课件直播时间：2022年12月23日 晚8点背景介绍：我们发现很多工程师在PCB设计时不够规范，从开始的布局扇孔，以及到后面规则以及布线的时候都有体现，可能后期板子上面也会因为这些因素影响板子的性能等，我们要做的就是减少这种情况的发生,在设计的时候严格按照设计规范来进行。直播能帮到用户些什么：本次直播将对PCB设计整个流程做一个介绍，从一开始的前期准备再到后面的叠层与阻抗的计算，设计规则以及布局布线等都会介绍一下一下其中的要点，可以让大家在PCB设计时更加清楚自己每个阶段需要做什么事情，怎样才能做好。直播大纲：1、PCB设计流程介绍2、PCB布局规范讲解3、PCB布线规范讲解4、PCB后期的规范处理课程主要讲了哪些知识点：1.布局前的准备，包括结构的确认，电源二叉树的分析等2.布局规范，阻抗与叠层的了解，class类的建立3.布线思路讲解，高速信号的处理4.后期PCB与Gerber文件的检查参与直播中好礼抽取5名学员赠送价值148元Altium Designer 4层菊花链核心板PCB设计教程
