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由于文章篇幅限制，将此文分为上下两篇，欲看上篇可点击《不同产品系统如何进行EMC设计？（上）》，接下来将更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助。3、电源与接地、高速信号线路及内部线缆的EMC设计PCB的EMC设计中也提到过供电与接地、高速信号线路
随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。1高速信号走线屏蔽规则如上图所示：在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果
电磁兼容性（EMC）、热量、干扰等是电子设计中最为常见的设计问题，其中电磁兼容性问题最为麻烦，无法消除，电子工程师只能通过PCB布局布线来降低EMC问题，但你知道，在PCB设计中，有哪些电磁兼容性问题吗？1、电磁辐射电路中的高速信号线、射频
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘，避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线，不要有直角，高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电
在教科书或原厂的PCB Design Guide里经常会看到一些关于高频高速信号的PCB设计原则，其中之一是尽量避免在PCB板边缘走高速信号线，但如果我依然要走这个线，我应该注意哪些方面？下面一起来看看吧！1、信号线的长度高频信号的传输速度
随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。1高速信号走线屏蔽规则如上图所示：在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果
【摘要】在某单板开发工作中，高速信号线非常多，为了保证单板的EMI性能，在PCB布线中，尽可能保证信号线走内部信号层，防止因为过多表层高速信号线产生的EMC问题无法定位。但是该方案带来的直接问题是高速信号线跃层过多，过孔较多，极大的增加了信号线的插入损耗，影响了信号完整性。在本单板设计中，为了兼顾性
我们经常见到信号中串有耦合电容，如下结构。AC耦合电容的作用有：隔离直流分量；允许电容两端使用不同level的电压值；防止热插拔时的瞬态电流；协议要求，检测对端用；等等...这些不是我们的重点，下面我们来直观的看一下，信号通过电容后的影响；对于一个没有AC耦合电容的100MHz信号波形如下： 此
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持
在PCB设计中，我们总会碰见各种设计策略，其中3W规则可减少走线间串扰、提高信号传输稳定性，提升电路板的可靠性，是重要布线原则之一，被广泛应用。那么它适合哪些场景？1、高速信号线的长距离走线时钟线：时钟信号对时序要求高，3W规则能有效减少时
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