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输出主干道需要铺铜注意每路的输出主干道都存在同样的问题，自己对应进行修改即可2.主干道尽量呈一字型布局3.pcb上还存在DRC未解决以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
差分对内不等长这里差分不耦合这里rx，tx走线间距不满足3w以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm
差分出线尽量耦合2.打孔从底层进行连接即可3.滤波电容靠近管脚放置4.焊盘出线需要优化5.四组差分需要进行对内等长，误差5mil6.时钟信号需要单根包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.器件摆放尽量对齐处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜进行包裹住焊盘，这样容易造成开路3.pcb上存在很多无网络过孔4.pcb上存在很多开路5.pcb上存在短路6.反馈从滤波电容后面取样以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特
为抑制电磁干扰（EMI），很多优秀的PCB设计工程师会选择在新的设计中挑选最合适的集成电路芯片，以此达到最佳的EMI抑制的性能，同时还会将去耦电容直接放在IC封装内来有效控制EMI并提高信号完整性。但是很多小白可能不太清楚IC封装的EMI控
差分对内等长误差5mil2.未添加TR和RX的class3.包地要在地线上 打过孔4.器件干涉5.差分出线要尽量耦合6.时钟信号需要包地处理，并且打上地过孔7.pcb上存在两处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需
差分对内等长误差5mil2.锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心，容易造成开路4.线宽尽量保持一致5.pcb上存在4出开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
变压器下面所有层都要挖空处理xsignal等长超出误差范围差分没有做对内等长dm5这根线没有进行等长485的这个类差分可以优化一下。电感所在层要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
串音干扰是高速pcb设计的首要解决问题之一，为减少PCB板上的串音问题，很多工程师都会提前分析设计电路，但部分工程师可能不太清楚，PCB板的分层也是串音控制重要因素之一，接下来我们来看看！在PCB设计时不重视分层，在高速pcb设计是属于重大
