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学习目标： 1、掌握常见叠层的阻抗模型 2、掌握如何根据新盘厚度和PP片厚度叠层出要求的厚度板 3、掌握利用SI9000计算阻抗值的方法
在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
在我们进行PCB设计的时候，布线规则设置也是我们及其重要的一项。布线规则中着重关注的是线宽规则和过孔规则。因为在进行高速pcb设计的时候一般需要用到阻抗线，那么对于每层的线宽要求是不一致的。而且有时候又考虑到电源线的特殊性，对于电源线线宽有特殊的要求。所以我们的线宽规则的重要性不容置疑了。那么我们对于过孔规则就是考虑到在生产的时候不要过多的过孔属性类型，因为种类太多的话，生产的时候就要频繁的换钻头，所以一个PCB设计中不要超过两种过孔类型。等等以上都是我们设置布线规则的重要性。
PCB设计过程中，我们会遇到各种各样的地，比如数字地、模拟地、机壳地等等。这也是我们的工程师在设计中非常头疼的问题，地没处理好的情况下会有各种各样的干扰。希望通过本次直播课程，让大家对地的处理清清楚楚，让大家的PCB设计中的地趋于平静，掀不起任何干扰的波澜。
★高精密的BGA封装类型快速扇出技巧★不同类型BGA封装类型过孔选择技巧★涵盖各类pitch间距BGA封装类型★小间距BGA封装类型盲埋孔扇出技巧★BGA封装类型布线技巧分享
什么是阻抗？多层板应该怎么去叠？PCB走线应该走多粗？这些问题是不是很熟悉，这是很多工程师的老大难问题，其实这就是没有搞清楚叠层跟阻抗的问题。我们本次直播全面剖析多层板的叠层控制以及阻抗如何计算，教会大家轻松解决高速pcb设计中的阻抗与叠层。
要点：1.高速pcb在设计中常见的问题；2.高速pcb的特殊材料要求；3.高速信号传输的特征和挑战4.高速pcb设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例，高速pcb的信号完整性仿真办法和技巧
