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电感所在层的内部需要挖空处理
2.注意过孔不要上焊盘
3.器件摆放尽量对齐处理
其他没什么问题
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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铺铜时尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地,此处可以不用打孔5.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
AD原理图中怎么给元器件添加PCB封装
注意485需要走类差分形式2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要最少要1.5mm3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分出线要尽量耦合5.模拟信号需要加粗处理6.反馈信号需要加粗到10mil7.注意数据线之间等长需要满足3W规则
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可,不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下,满足载流,走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
Altium Designer 21最新版百度网盘安装包下载链接:https://pan.baidu.com/s/1Vb06m-5JRdzVkTJoKeWntA 提取码:228u Altium Designer在国外发布了正式版本,AD在国内也宣布AD正式版正式发布了,并且AD的官网也提供了AD正式版的下载试用,20版本Altium Designer 改进更快效果更佳的自动交互式布线技术,这个特性从AD引入,现在在算法上效率得到了极大的提升。Altium Designer 的
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