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随着电子技术及无线通信技术的飞速发展，高频、高速、高密度早已成为现代电子产品的显著特征。在高速pcb设计中，我们会遇见各种各样的问题，从板材选择到布局布线，再到EMC控制等，每一步都需要谨慎考虑，本文总结了高速pcb设计中可能会遇见的66个
在高速pcb设计中，我们经常会看见工程师在电路板上铺铜，确保电路板的性能是稳定且可靠的，但有没有更深的原因？一起来看看吧！1、EMC屏蔽与防护大面积的地（GND）或电源（VCC/VDD）铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰，保护内部信号不受影响。特
在高速数字电路设计中，信号回流路径（Return Current Path）是一个至关重要的概念，是工程师的重要知识点，它直接关系到信号的完整性和系统的稳定性。本文将简要介绍下信号回流路径，希望对小伙伴们有所帮助。1、信号回流路径是什么？定
在高速pcb设计中，我们总会遇见特性阻抗，为了确保电路板的特性阻抗满足设计需求，test coupon出现了，成为了一个不可或缺的测试工具。1、test coupon是什么？Test coupon：一种专门设计的测试区域，用于通过TDR（T
在高速pcb设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持
本文作者为 Cadence Design Systems 产品管理组总监 Brad Griffin，文章首发于 iconnect007.com。预计阅读时长：18分钟本文将重点介绍如何在无需久等 SI 和 PI 专家反馈的情况下，助力 PCB 设计团队在预算范围内按时交付合格的产品。对于当今设计高速
随着高速信号传输，对高速pcb设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速pcb设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%，甚至5%呢？从设计上，由理论公式推导，阻抗与介质厚度
PCB过孔分析
【摘要】 在PCB设计过程中，PCB过孔设计是经常用到的一种方式，同时也是一个重要因素，但是过孔设计势必会对信号完整性产生一定的影响，尤其是对高速pcb设计。本文在参阅一些相关资料，及在设计过程中的心得，对过孔进行了一些简单的分析，希望能作为硬件设计人员的参考。一、问题的提出PCB过孔是P
在高速pcb设计中，大面积接地对于电路的稳定性和信号完整性至关重要。然而，如何妥善处理连接脚（元件腿）与接地平面的连接，成为了一个需要精细考虑的问题。下面谈谈如何设计！1、焊盘设计①满接焊盘：在电气性能要求极高的情况下，可以考虑将元件腿的焊
在高速pcb设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速pcb设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高
