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走线超出板框所有电源要铺铜连接到一起反馈信号走线加粗到10mil同层连接多余打孔多处飞线未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
485信号线应按加粗类差分处理，走线最少加粗到8mil以上232的C+C- V+V-所接电容属于升压电容，走线按电源走线加粗tx、rx信号走线用gnd打孔隔开以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
电源输出和输入都要经过第一个或最后一个电容在打孔顶层多余打孔，底层没有连接，造成天线报错相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.电感所在层的内部需要挖空处理3.要注意pcb需要生成板框后期自己按照画的形状按DSD生成板框4.此处铜皮需要优化一下5.散热过孔需要开窗处理6.存在无网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训
铜皮要包住焊盘电感下面要挖空散热焊盘两面都要做开窗处理dcdc要单点接地，这里的地过孔不用打，从芯片下方回流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
反馈没有连要采用单点接地，这些地方的过孔不要打，都从芯片下面回流，这些地方的过孔不要打，虽然你背面没有铺铜，不要养成这个习惯有飞线没连以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
在高速pcb设计中，电路板材料的选择对于保证电路板的性能、稳定性和可靠性是很重要的，FR-4作为一种广泛应用的玻璃纤维增强环氧树脂基材料，在很多电路板中有显著优势，那么问题来了，FR-4是高速pcb设计的最佳电路板吗？首先，FR-4具有优异
焊盘避免从长边、四角出线大电感下方同层铺铜挖空相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置走线铺铜避免直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
注意电感当前层的内部需要挖空处理：注意反馈信号走8-12MIL就可以了：其他的没什么问题，注意电感内部需要挖空，需要修改的。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
这个封装有问题，去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔，从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需
