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杨正灿-第一次作业DCDC模块作业评审

PCB Layout
2024-03-15 16:21
434

铜皮要包住焊盘

image.png

电感下面要挖空

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散热焊盘两面都要做开窗处理

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dcdc要单点接地，这里的地过孔不用打，从芯片下方回流

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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