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此处一层连通无需打孔2.注意过孔不要上焊盘3.此处为电源输入，打孔应该打在滤波电容的前面，并且走线加粗4.pcb上还存在飞线5.注意打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
随着电路微型化程度的不断提高，元件和布线技术也取得巨大进步，目前现在的电子元件的布线设计方式直接决定着后续制作流程中的测试能否很好进行，可良好的可测试性能大大减少生产测试的准备时间和费用。下面就聊聊高速PCB设计的可测试性是什么？有什么用？
PCB 上存在开路2.DCDC采用单点接地，此处不用打孔3.器件摆放注意对齐处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
此处可以不用打孔2.反馈信号需要走10mil以上3.此处为电源输入，走线需要加粗，过孔要打在滤波电容前面4.走线尽量不要从电阻电容中间穿5.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
这些地方开路了没有连接这里过孔没有和铜皮进行连接，铺铜要选这一项散热焊盘上打的过孔需要双面开窗芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽，拉出焊盘后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线，线宽不能超过焊盘宽度，拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向和四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10
1.底层没有铺地铜。 2.铺铜都放错层，铜皮放到机械层，铜皮没有网络。3.很多过孔和走线没有网络。4.存在大量飞线，焊盘存在开路。请认真对待每一次作业，不是从参考上复制布局交上来就没事了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
电感所在层内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心3.pcb上还存在网络未进行连接4.铺铜尽量包裹住焊盘，容易造成开路5.注意过孔不要上焊盘6.过孔离存在多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
PCB上存在多处开路2.确认一下此处是否满足载流，铺铜尽量包裹焊盘3.此滤波电容靠近管脚放置4.器件摆放尽量对齐处理5.焊盘里存在多余的线头6.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
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