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在高速PCB设计中，DSP和MCU芯片是常用的处理器类型，虽然都属于处理器器件，但却有不同的特点和应用场景，DSP常用于数字信号处理和算法运算等高频计算任务，而MCU芯常用于控制和管理任务。本文将谈谈DSP和MCU在高速PCB设计中的差异及
DSP芯片作为使用频率较高的芯片之一，是数字信号处理领域的重要组成部分，广泛应用在通信、音视频处理、自动驾驶等多种领域。同时，在实际应用中，DSP芯片需要和PCB设计中相结合，以此保证系统的高性能和稳定性，所以下面聊聊DSP芯片在高速PCB
滤波电容放置尽量靠近管脚放置2.挖空后需要右键重新铺铜才有作用3.此处不满足载流4.电感下面尽量不要放置器件5.走线未连接到焊盘，存在开路6.铺铜尽量把焊盘包裹起来7.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
今天我们一起来了解下我们平时在PCB设计当中铺铜以及完成之后整版地铜皮的处理要点，我们一般我们在画完PCB之后都会在我们的PCB的外层和内层大面积的覆铜，这好像是一个共识，但是呢！其实这个覆铜也不能乱铺的，我们要针对不同的产品做不同的处理。
注意等长线之间需要满足3W2.锯齿状等长不难过超过县局的两倍3.线宽尽量保持一致4.此处不满足载流5.pcb上存在多处开路6.跨接期间旁边尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
线没有拉完。差分走线不耦合，间距不一样差分对内误差大于+-5mil差分线也没有包地处理这里应该这么摆放这里走线太细了，一个过孔也不满足载流，建议铺铜处理多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
焊盘出现需要优化一下2.差分对内等长误差5mil3.其他没什么问题USB2.0注意差分走线要满足车分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
这里有未连接的线路变压器下未挖空处理这两组差分对内误差要小于5mil晶振背面不允许走线和放置器件，并且晶振需要包地处理变压器这里的线除了差分要不小于20mil这个间距要大于1mm这里走线不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
高速PCB设计在现代电子产品中越来越重要，而高速信号的传输问题也日益成为PCB工程师面临的问题之一，那么在高速PCB设计中如何解决高速信号传输中的问题？也许本文能给你一些参考。一般来说，高速信号传输中会出现多种问题，如时钟抖动、时序失真、瞬
这个差分需要优化一下。这里过孔打到焊盘上了晶振需要包地处理走线也要走类差分变压器这里的走线除了差分都要大于20mil时钟要包地处理这里等长不要有直角长度也要大于3w以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
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