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人工智能(AI)和机器学习(ML)等高性能计算(HPC)服务推动了全球数据消费。数据中心高性能计算服务的能源需求激增，再加上工业增长和城市扩张等其他因素，超过了传统公用事业的能力。数据中心目前消耗全球2%的电力，到2026年，这一消耗将翻一
锁相放大器是一种用于测量微弱信号的高性能电子仪器。它的工作原理基于相位锁定环路的原理，能够将输入信号与参考信号进行精确的相位比较，并提供高增益放大。锁相放大器被广泛应用于科学研究、光学测量、生物医学、激光技术等领域。01锁相放大器基本结构锁
说明UnitedSiC UF3C高性能SiC FET是共源共栅碳化硅(SiC)产品，将高性能G3 SiC JFET与共源共栅优化Si MOSFET共同封装，以生产标准栅极驱动SiC器件。该系列具有超低栅极电荷，非常适合开关感性负载和需要标准
STM32U0超低功耗MCU基于Arm® Cortex®-M0+内核，设计环保，拥有可持续技术标识。通过降低终端设备的功耗，此系列微控制器有助于减少碳足迹。与前几代产品相比，STM32U0 MCU所需的能耗更少。该MCU具有简单架构和高性能
1、SPH0644LM4H-1 多模数字底端口SiSonic麦克风SPH0644LM4H-1是一种微型、高性能、低功耗、底部端口硅数字麦克风，具有单位PDM输出。SPH0644LM4H-1由一个声学传感器、一个低噪声输入缓冲器和一个sigm
在高性能电子产品的设计中，高密度互连（HDI）PCB因其卓越的电器性能和空间效率而备受青睐，而HDI-PCB的叠层结构设计直接影响到电路板的布线密度、信号完整性及制造成本，所以应该如何选？1、简单的一次积层印制板结构示例：(1+4+1)说明
随着电子技术的飞速发展，高性能电子器件对封装基板的要求日益提高，DPC陶瓷基板作为一种集高热导率、高机械强度、良好绝缘性于一体的先进封装材料，应用前景可观，下面将详细介绍DPC陶瓷基板。1、DPC陶瓷基板是什么？DPC陶瓷基板，全称为直接镀
散热一直是游戏玩家关注的重点，因为CPU的温度至关重要，即使没有蓝屏，高温降频带来的性能降低也是不容忽视的，但是CPU的散热受到硅脂的限制，因而有不少玩家把目光转向了液金，也就是液态金属。液金凭借其优异的导热性能，被用于提升电脑尤其是高性能
自从人工智能（AI）大模型的横空出世，人们开始意识到算力的重要性，算力是计算能力的简称，算力实现的核心是CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类计算芯片，并由计算机、服务器、高性能计算集群和各类智能终端等承载。可以说，谁的算力最多最强，就意
STM32是意法半导体（ST）推出的一系列高性能、低功耗的微控制器与微处理器，涵盖基于ARM Cortex-M和部分集成Cortex-A系列内核的32位系统。在所有单片机中，STM32系列以其广泛的型号选择、高性能、低功耗、高级程度以及良好
