找到 “顶层” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

这一次的视频实战为大家讲解了如何快速解决我们的顶层和底层器件的交换,提高我们的设计效率和设计要求。

Altium designer中如何快速实现器件顶层底层互换?

这里软件版本是Altium designer 19 ,主要介绍我们的各个叠层的含义和作用,包括我们的顶层,底层 ,机械层,丝印层,阻焊层,钢网层,钻孔层等层的作用,以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。​

Altium Designer中各个层的定义和介绍

PCB设计时,有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力(载流能力),通常的方法是给该导线镀锡(或者上锡);下面以在PCB顶层走线镀锡为例,使用AD20软件,简单介绍如何走线上锡处理。

Altium Designer PCB中如何走线镀锡

在PCB封装库界面,执行菜单命令“放置→焊盘”之后按“Tab”键修改到顶层或底层,再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘

8188 0 0
AD软件中的常规表贴焊盘应该如何创建呢?

AD如何解决遇到顶层与底层或者其他层不能走线的情况?

15090 0 0
 AD如何解决遇到顶层与底层或者其他层不能走线的情况?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。    负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸

2883 0 0
【电子概念100问】第070问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

【电子设计基本概念100问解析】第81问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

户用光伏是分布式光伏的一种形式,将光伏组件置于家庭住宅顶层,用组串式或者微逆变器进行逆变器发电上网的过程。户用光伏优点是门槛低,性价比高,就近发电直接消纳;缺点是用户量大运营管理较为困难。户用光伏主要存在三种收益模式:标杆上网电价、净电量结

户用光伏发电运营模式有哪些?

光伏发电是指利用光伏材料的光电特性,将光的辐照能量转换为电能(直流),再通过逆变器并入三相交流电网的新能源发电。区别于大型光伏电站的大功率、占地广,户用光伏发电是指将光伏电池板置于家庭住宅顶层或者院落内,用小功率或者微逆变器进行换流过程,并

户外光伏发电的优缺点及应用

物联网生态系统由许多方面组成,数据存储管理是其中关键方面之一。从顶层的角度来看,我们可以将物联网 (IoT) 定义为由嵌入式传感器、无人驾驶汽车、可穿戴设备、智能手机/平板电脑或家用电器等物理设备组成的网络,这些设备可以在没有人为干扰的情况

企业如何管理工业制造的物联网数据过多问题?