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MAXIM是美信公司的英文缩写，也是全球知名的模拟信号和混合信号半导体公司，因此很多人选择购买MAXIM芯片来进行开发设计，但有很多小白不清楚它们的命名方式，所以本文将讨论MAXIM芯片的命名方式。MAX【1】 XXX【2】 （X）【3】
IC后端生产流程有哪些？
随着集成电路工艺的不断升级中，芯片（IC）已成为现代社会衡量综合国力和经济的重要指标，而IC生产可分为前端后端，其中IC后端生产流程最为麻烦，所以我们来聊聊IC后端生产流程有哪些？一般来说，IC是指集成电路。通常的电子产品，可以分为集成电路
在IC设计时，很多人都会发现所设计的电子产品性能不良，甚至无法达到最佳水平状态，所以面对这种情况，我们该如何排查错误并进行解决。一般来说，电子产品不良时会给生产商带来很大的困扰及经济损失，稍微复杂一点的电子产品涉及的生产工序及元件厂商都会比
IC卡的分类及特点详解
IC卡叫做智能卡，一般是指一张给定大小的塑料卡片，上面内嵌封装集成电路芯片，用于存储和处理数据，如常见的银行卡、门禁卡、公交卡等，那么常见的IC卡可分为哪些？一般的智能卡可分为塑料基片（有或没有磁条）、接触面、集成电路。智能卡属于半导体卡，
IC卡作为人们常见的日用物品之一，一直以来是和人们的吃住出行息息相关，如银行卡、信用卡、门禁卡、交通卡等多种，那么你知道这些IC卡是如何制作出来，然后应用在我们的生活中吗？一般来说，IC卡从设计到发行，可归纳总结为六个步骤，具体如图所示：1
据工信部官微“工信微报”和央视新闻报道，工信部昨天介绍，我国消费电子产销规模均居世界第一。我国是消费电子产品的全球重要制造基地，全球主要的电子生产和代工企业大多数在我国设立制造基地和研发中心。此外，2012年到2021年，我国电子信息制造业
随着科技技术高速发展，集成电路已成为各国各企业重点策划的核心产业之一，这也促使了很多人转行投身半导体集成电路产业，那么你知道一个半导体IC是如何被制造出来吗？接下来看看吧！1、晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件
在集成电路制造工艺过程中，晶柱是必不可少的原材料之一，作为晶柱，随着芯片复杂性越来越高，集成电路也必然要适应相应的变化，这也对晶柱制造工艺提出了更加严格的要求，所以晶柱成长制程有哪些？1、融化（MeItDown）此过程是将置放于石英坩埚内的
上次我们就聊到硅晶柱成长制程，那么之后是晶柱切片后处理，将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒进行外径研磨、切片等步骤，所以我们来看看晶柱是如何制作成一片晶圆。1、切片（Slicing）长久以来经援切片都是采用内径锯，其锯片是一环状薄叶片，内
随着数据处理量越来越大，IC产品的性能需求愈发复杂，推动电子构装产业的发展，促进电子构装技术迭代更新速度加快，以符合电子产品的需求。今天我们来谈谈半导体构装制程。一般来说，半导体构装制程的目的主要有四个，分别是电力传送、讯号输送、热的去除、
