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通孔在连接多层PCB的不同层上的走线方面起着导体的作用（印刷电路板）。在低频情况下，过孔不会影响信号传输。但是，随着频率的升高（高于1 GHz）和信号的上升沿变得陡峭（最多1ns），过孔不能简单地视为电连接的函数，而是必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响。通孔表现为传输线上阻抗不连续的断点，导致信号反
电源输入电容应该靠近管脚放置输出电容电阻应该靠近管脚放置到电感后面输出3.3v晶振布局错误，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要走差分阻抗控制90欧姆做对内等长，差分走线尽量减少打孔换层
晶振布局、布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长，换层需要靠近过孔打回流地过孔，D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。TF卡所有信号
随着高速信号传输，对高速PCB设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推
PCB设计的阻抗控制一直以来是很多电子工程师的学习难点，它对于保持PCB的信号完整性至关重要，若是PCB出现阻抗变化问题，可能会导致信号失真、电磁干扰和性能下降，所以工程师要学习这方面知识来解决。1、材料选择PCB的基板材料对阻抗具有重要影
电子工程师在设计和制造PCB时，需要从大量的材料中选择合适的板材，特别是在高速PCB设计下，选择正确的材料至关重要，因为它能影响信号的传输质量、系统的稳定性和设备的整体性能，那么问题来了，该如何挑选高速PCB材料？1、绝缘性首先，良好的绝缘
PCB是现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造对设备性能和可靠性至关重要。在 PCB 设计中，阻抗控制和叠层设计是关键因素之一。本文将深入研究 PCB 的阻抗知识，并探讨八层板与“假八层板”之间的区别，分析它们各自的优劣势。1. PCB阻
PCB是现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造对设备性能和可靠性至关重要。在 PCB 设计中，阻抗控制和叠层设计是关键因素之一。本文将深入研究 PCB 的阻抗知识，并探讨八层板与“假八层板”之间的区别，分析它们各自的优劣势。1. PCB阻
在设计PCB时，经常会遇到高速差分线，比如USB、HDMI、LVDS、以太网等等，高速差分线不仅要求信号线的正端和负端信号线宽及线间距保持一致，还需要对差分信号线进行阻抗控制。控制差分信号线的阻抗，对高速数字信号的完整性是非常重要的，因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信号抖动和信号线上的干扰
在高速数据传输中，PCI Express（PCIe）总线标准以其优越的传输性能，成为了计算机及外部设备之间连接的重要桥梁。而在PCIe系统设计中，阻抗控制直接影响着信号完整性和系统稳定性，必须做好阻抗控制，那么应该选择几欧姆？首先，需要了解
