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答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图4-70所示， 图4-70 显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示
答：导网表时，常会用到第三方网表（用Other方式导出的网表）导入到PCB中，导入时常会发生找不到device的报错，具体报错内容可查看以下内容，如图4-97所示： 图4-97 错误提示示意图根据4-97所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时，器件C1的封装报错。Ø 导网表时找不到封装名为SMD_0603的device文件。可以按照以下几个步骤来解决此问题：第一步，查看device路径是否设置正确。在命令Setup-UserPreference
答：在使用Allegro软件进行PCB设计的时候，经常会要遇到这样的问题，在这个软件中，怎么去快速的找到一个元器件，有哪些方法可以使用，所以呢，这里我们讲解一下，在Allegro软件中快速定位元器件的几种方法，具体如下：
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
2021年3月10日，凡亿教育与赛盛技术强强联合开发了《PCB电磁兼容设计与分析》课程，助力企业高效解决产品EMC问题。凡亿教育创立于2009年，是国内领先的电子研发（设计与生产）和技术培训提供商，我们致力于建设更好的电子技术共享平台。 目前凡亿有60万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答：我们在进行PCB设计时，一般制作PCB封装采用的单位选择MM，在PCB绘制的时候，单位选择为Mils，这是推荐设置。但是，会遇到这样的问题，我们在选择Mils单位进行设计的时候，精度只能选择2位，不能增加到4位，如图5-205所示，
答：有时候会发现这样的问题，双击打开PCB文件时，并没有打开，而是新建了一个PCB文件，这是因为注册表被修改了引起的，我们这里讲解一下，如何去修改注册表，能够双击打开PCB文件，具体操作如下所示：
元器件是电子设计中最基本的单元，一个完整的器件通常包含元器件参数（MPN、价格等）、原理图符号、PCB封装、3D模型等信息。元器件的管理需要大量的人力、物力；管理不善会对后续的设计、采购、制造带来相当大的隐患。以下是工程师经常遇到的问题：每个工程师都会维护一套自己的元器件库。但团队之间或工程师之间缺乏交流，导致同样的符号库重复创建；且相同器件由于工程师习惯不同，封装大概率也不尽相同，导致设计的混乱甚至PCB/A可靠性的问题。
答：在上一问中我们讲解了PCB设计过程中，我们如何将结构工程师绘制的DXF文件导入到PCB中，那反过来，我们在PCB布局完成之后，需要核对结构是否有问题，是否满足要求，需要导出DXF文件，也是可以的，下面就详细介绍一下，如何通过Allegro软件，导出DXF结构文件，具体的操作如下：
