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在高速PCB设计中，大面积接地对于电路的稳定性和信号完整性至关重要。然而，如何妥善处理连接脚（元件腿）与接地平面的连接，成为了一个需要精细考虑的问题。下面谈谈如何设计！1、焊盘设计①满接焊盘：在电气性能要求极高的情况下，可以考虑将元件腿的焊
编码器是一种用于测量旋转角度、速度和位置的设备，常用于控制系统、机器人、电机等领域。编码器有很多种类型，包括绝对值编码器、增量编码器等。常见的编码器故障及原因如下：电气连接问题：编码器的电气连接有可能出现断线、短路、接触不良等问题，导致编码
在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高
随着无线技术高速发展，现在局域网基本上以5G和5.5G为主，5G网络已经覆盖了绝大多数地区，人们开始好奇6G什么时候到来，6G技术进展到什么程度？针对这各问题，我国6G推进组组长 中国信息通信研究院副院长 王志勤接受媒体采访时明确表示：“我
今天来看下运放的稳定性吧，这个也是相当重要的，如果不知道如何分析，设计电路难免就会掉到坑里面。 关于运放的稳定性，以前也零零散散知道一些内容，但是不系统，既然说到这个专题了，我也专门查了一些资料，现在做一个总结，构建自己的知识体系，同时分享给兄弟们。 相关问题 我们先来看一些几个常见的问题或者是现象
晶振的构造及工作原理
咱搞硬件的，应该都使用过晶振，上次写开关电源环路的零极点的时候，忽然想到晶振是自己起振的，如果从环路的角度看，应该就是利用的环路不稳定的特性，产生自激振荡。 除此之外，我又想到下面这些问题： 那么我们使用晶体的时候，电路的环路的传递函数是怎么样的呢 为什么只有晶振的固有频率
步入21世纪后，随着对高压、大电流、高效率及快速开关特性的需求日益增长，传统MOS功率器件已经难以满足很多应用场景的要求，因此，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）电路应运而生，成为该问题的解决方案，那么我们为什么需要它？1、降低导通电阻IGBT
看到这些技术难题，工程师都觉得生活太南了...面试“请您简述一下电机设计的思路？”“设计一个高转速的电机要思考哪些问题？”“如何提高电机效率？”当面试的时候遇到这些问题时，是不是感觉头皮发麻？生活真的太南了?其实，许多刚开始接触电机的工程师会有一些疑惑， 小编今天特意给大家整理了关于电机的常用知识点
能把地接好的，都是高手。
接地是电路设计中最基础的内容，但又是几乎没人说得清的，几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师，有没有一种通用的接地方法可以参考啊?”如果想知道这个问题的答案，请继续耐着性子读下去。我先给出一个斩钉截铁的答案：“没有”。那咋办呢，我们总不能像中国的厨师一样，教徒弟炒菜时，用到的配料都是“少许”“颜色微
要想抑制电磁干扰问题，许多电子工程师会选择在屏蔽电缆的屏蔽层上接地，这样做的好处是极大提高电缆的抗干扰性能，减少成本支出，那么如何做？1、屏蔽层应接至单板接口地屏蔽层需连接到单板的接口地上，而非信号地。此做法旨在避免信号地上的噪声通过屏蔽层
