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存在飞线没有连接走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后尽快加粗电感下方尽量不布局，少布局问题不大，做的很好以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
大家好，我是阿Q。在分布式系统中，缓存和数据库同时存在时，如果有写操作的时候，先操作数据库还是先操作缓存呢？先思考一下，可能会存在哪些问题，再往下看。下面我分几种方案阐述。缓存维护方案一假设有一写（线程A）一读（线程B）操作，先操作缓存，在操作数据库。，如下流程图所示：1）线程A发起一个写操作，第一
在表面贴装技术（SMT）中，锡珠和锡球的形成是很麻烦的，它们的出现，不仅影响了电子产品的外观，更可能给产品质量带来严重的隐患。因此，如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率，是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球？通常来说，锡珠
3.0有飞线未连接铺铜要包住焊盘差分对内没等长，误差控制在+-5mil2.0没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com
在电子产品的制造和维修过程中，元器件虚焊是一个常见且需要关注的问题。虚焊，即焊接不良，很容易导致电路不稳定、信号传输失真，甚至造成整个设备失效。那么为什么会产生元器件虚焊？1、虚焊产生的原因具体来说，主要包括以下几点：焊接工艺不当：焊接时间
作为电子工程师，经常要PCB设计，也要参与PCB制造，保证产品的顺利上市，但是如果遇见PCB生产不对，就得进行售后，那么如何跟工厂协商，保证自己的权益，并将自己的损失降到最低？一般来说，PCB行业的客诉处理流程基本如下：客户问题反馈——工厂
在电子产品设计中，电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题，为了有效控制EMI问题，工程师会采用多种方法，其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法，下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地
在电子设备的制造与布线过程中，经常会遇见屏蔽层设计问题。问题来了，如果屏蔽层上布有电缆线，如何正确接地，降低电磁影响？下面将详细讨论这些问题。1、单点接地方案单点接地方案是最基础的接地方式，它要求所有的地线都汇聚到一个点上。这种方案在简单电
差分走线需要保持耦合从过孔内拉出：此处差分亚需要重新拉出耦合走线，并且差分对内等长需要注意规范：注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
RX TX没有设置等长组以及等长误差进行等长：注意RX TX信号可以走一根GND走线进行分隔开：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://
