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一、可制造分析的必要性由于缺少可行的制造分析软件，制造前期的“可制造”问题分析没有得到有效的执行，大量设计隐患流入生产端，导致制造困难反复沟通、产品制造良率低、延长产品开发周期等。利用华秋DFM软件，针对设计完成产品进行全面的可制造检查，能
随着电子产业的高速发展，PCB逐渐“高密度化、高性能化”，为了保证满足当代需求，越来越多厂商选择干膜来替代湿膜来完成图形转移等，干膜的使用越来越普及，但在使用干膜时很容易遇见破孔、渗镀等问题，如何解决？1、PCB干膜出现破孔问题怎么解决？很
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线，小器件应从焊盘中间出线，避免焊接问题2.铺铜尽量避免直角锐角3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
电感底部不能放置器件，以及走线，自己优化吧电感下面的器件塞到芯片底部：布局需要改动。器件并未对齐，并且都干涉了：器件是需要整体的中心对齐放置。上述一致原因的布局问题：布局需要优化，中心对齐好，器件之间不要干涉。DCDC电源主干道的电容是要靠
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线，小器件应从焊盘中间出线，避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号，不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
今天看了一个工程实践EMC关于共模信号电流流向的原理及案例讲解，受益颇深，其中讲到连接器的布局和选型也是关键的一环，PCB工作地和EMC实验时的参考地之间的耦合电容的大小。有关连接器的EMC问题，下面的12个问题如果了解清楚，对自己肯定帮助很大，这是一个连接器研讨会的问题，没有给出答案，如果有连接器
这两天看一本书上面几个实用的例子，是作者面试用到的案例，分享给大家。求下面2张图中运放输出端的电压是多少？（a）（b）（a）这个很容易Vout=2V；（b）好多人会不假思索的脱口而出Vout=4V，但是不对，正确答案是5V。A点电压为2V，运放反向端电压1V，因此上方反馈电阻中的电流为1mA（流向反
我们在测试过程中往往优先考虑的是被测件（DUT）的状态，而忽略了测试系统的稳定性及可靠性，因此有时候观察到的现象可能会与我们预期的相反，情况变得更为糟糕，这种情况常常令人沮丧，项目进度也会停滞不前。可是如果因为排查出最根本的原因而使情况变得更糟时，距离真相也就不远了！有一次，当我对一块DCDC PC
在印刷电路板（PCB）设计中，基板是非常重要的部分，但在设计过程中可能会遇见不同基板问题，而这些基板问题处理不当很有可能导致电路板的功能失效或性能下降，那么我们来看看有哪些基板问题，如何解决？1、基板翘曲基板翘曲是指在制造过程中，由于材料、
电子工程师使用Allegro软件来进行PCB设计，在设计过程中可能会遇见需要将PCB交叉布线与原理图连接起来的问题，以此确保电路设计和物理布线是一致的，那么针对这个问题，如何操作？下面来看看吧！1、打开Allegro打开Allegro软件，
