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1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题
2.铺铜尽量避免直角锐角
3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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usb2.0差分出线要尽量耦合,你这个走线不满足差分间距规则电源走线需要加粗,或者铺铜处理3.0锯齿状等长不能超过线距的两倍,等长都需要再进行优化一下2.差分出线要尽量耦合3.打孔要打在ESD器件前面,先经过过孔,在到ESD器件4.地网络需
在每一个超过500 MHz的高速设计中,连接介质,或连接到模具上的电线,都会给信号带来延迟。这种在设备中的延迟称为引脚延迟.即使从设计和PCB的角度来看,两个设备是完全兼容的,不同设备的封装延迟时间也会不同,所以它们需要考虑Pins信息。
在我们进行PCB设计的时候,布线规则设置也是我们及其重要的一项。布线规则中着重关注的是线宽规则和过孔规则。因为在进行高速PCB设计的时候一般需要用到阻抗线,那么对于每层的线宽要求是不一致的。而且有时候又考虑到电源线的特殊性,对于电源线线宽有特殊的要求。所以我们的线宽规则的重要性不容置疑了。那么我们对于过孔规则就是考虑到在生产的时候不要过多的过孔属性类型,因为种类太多的话,生产的时候就要频繁的换钻头,所以一个PCB设计中不要超过两种过孔类型。
AD软件中的电源和地符号都是自带的,所以在使用的只需要工具栏上面点击右键放置想要的电源和地符号既可。如图1所示图1
485信号线应按加粗类差分处理,走线最少加粗到8mil以上232的C+C- V+V-所接电容属于升压电容,走线按电源走线加粗tx、rx信号走线用gnd打孔隔开以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
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