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1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题
2.铺铜尽量避免直角锐角
3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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后期自己按照你画的生成板框2.存在多处DRC3.器件摆放尽量中心对齐处理4.注意铺铜尽量包裹住焊盘,这样容易造成不完全连接5.此处铜皮不满足载流,建议加宽铜皮宽度载流计算都是以最窄处计算的,后期自己修改一下6.注意电感下面尽量不要放置器件和
可以在这一块放置一个铜皮挖空区域,把尖岬的铜皮都割掉:电源过孔数量尽量跟地数量一致,进行一一对应的回流:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来,铜皮不要有任意角度,进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理,焊盘处的铜皮不要进行挖空,否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性设置注
使用AD软件设计时,当打开之前做好的PCB并移动里面的元器件时就会显示弹出一个Cannot load 3d model的对话框。
在PCB设计中,蛇形等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由于这类并行总线往往有多条数据信号基于同一个时钟采样,每个时钟周期可能要采样两次甚至4次,而随着芯片运行频率的提高,信号传输延迟对时序影响比重越来越大,为了保证在数据采样点能正确采集所有信号的值,就必须对信号传输延迟进行控制。
专注PCB教育五年
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