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1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题
2.铺铜尽量避免直角锐角
3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈走10mil即可3.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局4.此处可能出现载流瓶颈,后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意铜皮尽量不要出现任意角度和直角,建议45度6.存在多处DRC7.地网络不用走
1.485信号需要走内差分处理,后期自己调整一下布局,然后重新走线2.晶振优先布局,走线路劲要尽量短3.晶振注意电容摆放顺序,先经过电容,在到晶振4.差分出线要耦合,走线尽量不要走小器件中间,容易造成短路5.差分对内等长处理不当,锯齿状等长
差分走线注意出线耦合2.注意焊盘出线规范3.差分对内等长不规范,锯齿状等长,凸起高度不能超过线距的两倍4.注意打孔要打在ESD器件前面,先经过ESD器件5.器件摆放不要挡住1脚标识6.USB差分需要进行对内等长,误差5milUSB2.0电源
新建原理图时默认命名为Sheet1、Sheet2等,这样不利于辨认原理图文件,文件过多的情况下容易造成混乱,尤其是在一个工程中有多个原理图时命名好原理图文件能提高设计效率。
网口差分需要进行对内等长,误差5mil2.走线需要优化一下,尽量不要出现直角3.差分出线要尽量耦合4.差分焊盘出线尽量从四角出线,后期自己优化一下5.差分需要按照阻抗线宽线距走线,避免后期造成阻抗突变6.存在多处drc7.时钟信号包地,尽量
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