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元器件能水平以及垂直方向放置，不要45度：不要有这种尖岬铜皮：机壳地与电路地至少满足2MM间距：差分对内等长注意参数长度值，gap需要大于等于3W：跨接器件两端都可多打地过孔：平面分割带建议加粗到20MIL：存在长度误差报错：以上评审报告来
差分对内等长错误，按照等长绕线高度和长度不符合规范焊盘没有开窗相邻器件尽量朝相同方向整齐放置走线避免锐角对内等长误差不达要求，差分对内等长误差要求在5mil范围内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
差分对内等长错误，应在引起不等长端绕线，绕线长度走线避免锐角同层链接多余打孔焊盘不完全连接，应连接到焊盘中间焊盘出线应避免从四角出线、在焊盘内拐弯以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
差分连接焊盘走线不要重叠、锐角，两边保持一致变压器除差分走线以外其他所有走线加粗到20mil以上差分走线尽量耦合差分走线出焊盘尽快耦合保持长度一致时钟信号包地打孔处理rx、tx分别建立等长组控制100mil误差分别等长走线应连接到焊盘中心，
铜皮间距太小，所有间距最小不能小于4mil多处孤岛铜皮、尖细铜皮差分出焊盘尽快耦合优化布局走线尽量靠近，不会可以查看参考板走线太细，走线一般情况最细4mil，明明可以走4mil线宽差分对内等长绕线在引起不等长处绕线差分对内等长绕线拱起处长度
在PCB布局布线时，很多新人工程师可能会听见这种说法，类似于“PCB蛇形线越多，就显得板子高级”，虽然蛇形线可以调整长度，满足特定的时序要求，平衡线路间的长度差异，但这种说法在大多数情况下是错误的！1、尽量减少蛇形线的使用蛇形线虽然能解决部
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
分享几个LD芯片设计的产品图。Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜，所以要先分成一个一个的bar条，因此在设计上不同于常规wafer。第一幅图是一个3inch LD wafer，看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准。图案分两个主部分和三个附部分。bar条的长度预计25mm-30m
激光器的线宽和带宽名字很相近，但是表示的意思差很大的。首先看线宽，线宽比较好理解，就是激光光谱的半峰全宽。 激光器带宽，就不是一个光谱的长度单位了，它的全名应该叫激光器调制带宽。半导体激光器的调制带宽是指可以输出的或者加载的最高信号速率（对数字信号而言），或者是输出（或加载的）模拟信号的最大带宽。
跨接器件旁边要多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.差分需要做对内等长，误差5mil你这个也不是按照差分间距走的，而且对内等长只需要调整一根长度，不用两根一起调整，后期自己优化一下差分需要按照阻抗线距走线模拟信号走线加粗，
