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AD怎么设置铺铜到板边的间距呢?比如:铺铜到其它的间距是0.254mm,但铺铜到板边的间距要0.5mm。

对于两层板:1. 应该怎么敷铜?2. 是否需要敷铜?3. 敷铜跟不敷铜有什么利弊?4. 如果需要敷铜的话要怎么敷比较好,是整面敷GND还是只是电源部分分别敷GND跟VCC?5. 十分感谢大师解答

为何要铺铜呢?屏蔽抗干扰吗??

如何在AD中对PCB圆形怎样敷铜

1、死铜有何危害呢?必须删除吗?2、PCB铺铜后,铺的通 ----- 接地?否则 ---- 不就是 ‘死铜’了吗?

请问一下板子上有一块高频的有源晶振,但是同一块板子上还有其他的信号,低于晶振100倍~200倍 隔离晶振的话是直接在晶振周围铺一圈铜吗?这个铜是闭合的回路还是不闭合的?网上还有说要在晶振下面铺铜的,不知道应该如何隔离晶振

连的地线明明还在,但铺铜后就看不见了,其他连线都能看见,哪位大佬能解答一下

为何要铺铜/敷铜?为什么有些是双面铺地的,有些不是?

本帖最后由 cesc 于 2017-7-18 10:22 编辑视频中删除电感下的铜皮时,选择shape void rectangle,点击地铜皮,然后按照电感边框框选铜皮删除,视频中只删除了地铜皮,我自己做直接将地铜皮和电感上的铜皮一起删了。请问下是怎么回事了。谢谢解答!UG94SOPMZ15V]X