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在高速电路设计中,链路中的每一个参数都有可能导致传递的信号出问题。今天就和大家分享一个平常大家不太注意的参数。 先回顾下在中学的时候,咱们学习的一个概念,趋肤效应:当信号的频率较越来越高时,信号都会趋向于导体的表面传递。这样就会导致信号流过导体的相对有效面积变小,从电阻的角度来分析,这就会导致电阻增加,导致传递能量的损失。 在电子产品使用的PCB,基本都是由铜箔和有机材料组成的 我们平时看到的铜箔,表面上看起来都是非常光滑的,实际上并不如你肉眼所见的那样,铜箔并不是完全光滑的。

高速电路设计电阻多方位考虑

孤铜也叫孤岛(Isolated Shapes),也叫死铜,如图12-16所示,是指在PCB中孤立无连接的铜箔,一般都是在铺铜时产生的,不利于生产。解决的方法比较简单,可以手工连线将其与同网络的铜箔相连,也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜,删除掉即可。

PCB设计中的孤铜移除,真的不难!

一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替)。如图27所示,此处我们以一个锅仔片为例进行说明。

Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程

大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充,能起到美观和屏蔽噪声的效果,大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令,也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令,执行菜单命令edit→Z-Copy,如图:

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allegro如何操作大面积敷铜

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绘制铜箔铜箔挖空

绘制铜箔与铜箔挖空

​ 有的时候我们绘制出来的铜箔很有可能不符合自己的要求,又或者在设计的后期需要对于铜箔去进行修改编辑。铜箔与铜挖空区域都是通过多边形构成的一个封闭的图形,所有其属性是可以进行编辑更改。

铜箔的编辑方法

​大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充,能起到美观和屏蔽噪声的效果,大面积敷铜可以直接使用敷铜命令,也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。

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allegro大面积敷铜  ​

印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上元器件连接起来,所以铜箔导线又简称为导线|(Track) 印制电路板的设计主要是布置铜箔导线,与铜箔导线类似的还有一种线,叫做飞线,又称为预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系,它不是实际的导线。

铜箔、焊盘与过孔

Altium教程:Altium中一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替)。

AD软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢?