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AD如何解决铺完成后皮没有铺上的问题?

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 AD如何解决铺铜完成后铜皮没有铺上的问题?

​很多情况下我们有一个圆形的PCB板,或者是非规则的板子形状,我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷,应该如何操作?

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AD中如何创建异形铜皮?

AD软件中如何隐藏皮?

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AD软件中如何隐藏铜皮?

​Cutout功能即就是禁止敷进有防止过CUTOUT的区域,这个只是针对于敷有效,它不能作为一个独立的存在,所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。

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 AD软件的CUTOUT功能应该如何使用?

​敷不可能一步到位,在实际应用中,敷完成之后,需要对所敷的形状等进行一些调整,如敷宽度的调整、钝角的修整等。

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如何将铜皮进行修整?

有时候为了为了增大内层的敷面积,特别是BGA区域,尤其在高速串行总线日益广泛的今天,无论是PCIE,SATA串行总线,还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线,都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制,而对于阻抗控制,主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。

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过孔中间层的削盘怎么处理?

在TOP层露一个圆形皮,怎么实现

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在TOP层露一个圆形铜皮,怎么实现?

完整性的要求如图5-208与5-209所示,设计上保证主控下方敷的完整性及连续性,能够提供良好的信号回流路径,改善信号传输质量,提高产品的稳定性,同时也可以改善皮的散热性能。

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如何在PCB中进行铺铜完整性的处理?

​ 在设计的时候,为了更好地识别和引用,就像会执行关闭走线,显示过孔或者隐藏皮等操作,从而可以更好地对其中单独一个元素进行分析处理。

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AD如何进行元素的显示与隐藏?

在设计中,为了方便去查看走线或者皮中是否还存在其他网络的线头,就需要将走线或者皮等打开对应的透明模式。

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AD如何打开透明模式?