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电源信号铺铜处理，根据原理图放置器件，在电感后方的电容靠近电感放置 电源输入应铺铜加大载流 除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘 Gnd焊盘靠近打孔连接到底层 电感下方尽量不要布局器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
1注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下3.此处线宽不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理4.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗处理5.ESD器件要靠近关键摆放，先经ESD器件在到座子
注意铺铜这种尖角直角都优化下，都要钝角：cutout放置好一点不要重复了，每个电感内部放置一个挖空就可以了：铜皮扇孔以及焊盘扇孔都要处理对齐：没有连接：都注意LDO电源信号的扇孔对齐：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
机壳地与电路地之间至少满足2MM间距：GND铜皮跟GND焊盘并未连接：需要设置铜皮属性之后再去重新灌铜：跨接器件两边的地可以多放置地过孔：晶振底部不要走线：TX RX直接用GND走线隔开：信号线不要从电阻电容内部走线，更改下路径：以上评审报
注意铜皮不要直角，都要钝角：电感内部除了焊盘其他的空间挖掉：反馈信号8-12MIL就可以了：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://ite
电感底部不要放置器件：可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理：DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小：LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐：走线不要直角：LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗，不要拉出很多之后再去加粗：以
这里只打一个孔少了交作业的时候要把铜皮放好铺上差分对内不等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm
差分不等长差分不耦合包地要包全这里应该从角出线有飞线未连接散热孔不要盖油要两面开窗铺铜要包住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
有未完成的连接应该出焊盘后加粗铜皮属性可以选这一项以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z1
铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后，靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长，应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件，和不要走线 器件中心对齐，器件丝印不要重叠 出芯片
