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对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径。走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部敷铜。
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在设计的时候，为了更好地识别和引用，有时候会执行关闭走线，显示过孔或者隐藏铜皮等操作，从而可以更好地对其中单独一个元素进行分析处理。
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pcb大面积敷铜之后，需要在空余的地方适量的打地过孔，当面积太大时，手工打孔的效率低，所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能，能快速地添加过孔。
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正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。
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课程
PCB界面快捷键的设置
本视频讲解采用我们的Altium deisgner 19 ,主要介绍我们的快捷键的设置，以及我们常用的布线的快捷键，keepout放置的快捷键，等长的快捷键，铺铜的快捷键的设置，以及如何修改我们的快捷键的冲突。
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本视频采用我们的Altium designer 19 ,讲解fill region polygon三种铜皮的区别和使用，讲解关于我们的铜皮的颜色的修改和如何进行批量的处理，以及如果关闭我们的颜色的显示设置。
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在对于PCB系统参数设置，有利于提高我们设计的效率。PCB系统参数的设置包括对走线，扇孔，敷铜，等重要的操作命令的设置。而之中的General选项卡更是重中之重了。
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