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学习目标: 1、掌握常见叠层的阻抗模型 2、掌握如何根据新盘厚度和PP片厚度叠层出要求的厚度板 3、掌握利用SI9000计算阻抗值的方法
敷铜在PCB设计当中不可能一步到位,但是根据敷铜的最后结果,我们还是可以再次进行编辑的,此小视频是为了方便大家如何学习好这个操作
cadence allegro 16.6 电子设计素材实战130讲视频教程全部为实操录制,流程化录制,一个电子产品设计下来的基本操作基本都囊括在里面了,还是那句话资料不在多,在于精,看一个系统的视频教程比得上你看10个来得是在,视频带技术支持,不懂的就可以在我们的专属技术群中或论坛中进行询问,指导你弄懂位置,师傅领进门修行在个人,勤问多问自然而然就会了
我们敷铜的时候因为规则的限制,有时候难免会出现一些尖岬的敷铜,这个时候我们需要对其进行割除以免影响电路的性能,那如何进行割除呢,这个altium提供了一个cutout的功能,这个功能可以有效的实现这个一目的
Allegro当中经常会遇到一些模块是一模一样的的模块,那针对这些模块难道我们一个一个的去做吗,这里给大家介绍一种方法,可以快速的吧这些模块进行敷铜,基本就只需要我们做一个模块之后其他的进行复用就可以了,既美观又实用,那么我们看下如何进行操作吧!
对于一些圆环行的板子,我们需要创建一个和圆环一样的敷铜的时候,有时候直接去做很难实现,但是我们可以利用创建异形敷铜的方法很快速的创建他,那么是什么样的方法呢,我们一起来和郑老师学习下吧
在layout软件当中,覆铜平面管理器当中有灌注(flood)和填充(hatch)两种方式,那这两种方式有什么区别,分别在什么情况下去使用,通过视频当中的讲解一起来了解下。
PADS软件层的选项中,分别有 无平面(NO plane)、CAM平面层(CAM plane)、分割/混合层(split/mixe),这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。
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