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答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊
答：Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27 焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill：多孔设置，一般不用。Ø Hole type：钻孔的类型。Ø Plating：钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter：钻孔的
答：有些PCB封装里，有部分管脚是没有Pin_number的，一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘,如图4-106所示： 图4-106 封装没有管脚示意图可按以下步骤添加此类管脚，点击Layout-Pins，进入焊盘添加界面，选择Mechanical选项，然后选择要放置的焊盘，设置好放置的焊盘数量及其间距等内容，即可放置无Pin_number的到封装中，如图4-107所示。 图4-107 设置机械管脚示意图
答：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。
邮票孔设计尺寸一般可按此标准，邮票孔孔径大小0.8mm，为非金属化孔，孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以，左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处，一般邮票孔周围需要做禁布处理，以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近，禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上，如图4-118所示。
答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。
答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。
答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜
做PCB设计拼板时，常会用到邮票孔，如图1所示：图1 邮票孔示意图邮票孔设计尺寸一般可按此标准，邮票孔孔径大小0.8mm，为非金属化孔，孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以，左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处，
