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答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。
过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。
图1-48 通孔焊盘剖析图
Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。
Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。
Anti Pad：隔离焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效。
Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。
Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷。
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