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单片机基础教程
该系列教程包括单片机基础、LiteOS操作系统基础、通信外设开发、上云案例开发等部分，整个教程将主要使用MDK5软件作为编译器进行讲解，部分教程会附加讲解使用华为IoT Studio进行开发的过程，学有余力的同学可学习这部分的教程，了解如何使用GCC编译器开发STM32。
我们在进行PCB设计的时候，为了方便我们查看网络连接或者是方便我们进行设计，就会想要让某个铜皮又或者是整个PCB设计中的所有铜皮进行隐藏。 那么我们如何去操作呢？隐藏一块铜皮跟隐藏整个设计中的铜皮操作一样吗？那我们就一起来分析一下吧！ 首先，隐藏铜皮可以是一块铜皮，部分铜皮，和整个设计中的铜皮。那么它们的操作又会不一样。
在我们进行PCB设计的时候，阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候，阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘，以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。
此款Pangu开发板是《朱老师主流芯片方案快速上手系列课程》中的第一个主流芯片方案板卡，本系列课程的第一部分就是：STM32MP1方案快速上手课程。
多旋翼无人飞行器概论
本课程根据民用无人机驾驶员执照考试教材编写录制，在这里你可以学到：多旋翼的系统组成及各部分功能、多旋翼的运行环境、空域和法规、多旋翼的典型应用、多旋翼的重量与航时的关系、多旋翼的组装与维护、多旋翼飞行训练的标准与方法。
我们在进行PCB设计的第一步就是元件的创建，那么就是在我们的元件库中进行元件创建。元件又分为单部件元件和多部件元件两种，所以我们需要对这两部分元件创建进行详细的教程分析。我们今天就对于，在AD软件中单部件元件是如何创建的进行详细的教程说明。
Huawei LiteOS是华为针对物联网领域推出的轻量级物联网操作系统。本课程深度介绍物联网设备如何移植华为LiteOS操作系统，包括任务管理、内存管理、信号量、互斥锁等。理论+实战引导开发者更加深入了解物联网操作系统，物联网的各种业务场景及硬件部分代码结构，让开发者更深入通过华为物联网平台进行开发。
FanySkill集成了使用Allegro软件进行PCB设计时辅助设计人员提高工作效率的20多个Skill功能。包含了封装制作、PCB布局、PCB布线等PCB设计过程中大概率会使用到的功能。Skill大部分内容为网友共享的开源内容或共享的加密Skill，本工具的源码内容完全开放给广大使用者，可方便使用者进行Skill内容学习和Skill工具自主订制，学习者不仅可使用本 工具提高自身工作效率，亦可以DIY一套自己的Skill工具。
在我们对原理图进行编号的时候，我们经常只需要对其中的某一个部分进行编号，其他的不需要动，那这个时候我们怎么样处理呢？基于这样的一个问题，我这边录制了这个小视频，实战的给大家演示操作一下，解答大家的疑惑
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