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多旋翼无人飞行器概论
本课程根据民用无人机驾驶员执照考试教材编写录制,在这里你可以学到:多旋翼的系统组成及各部分功能、多旋翼的运行环境、空域和法规、多旋翼的典型应用、多旋翼的重量与航时的关系、多旋翼的组装与维护、多旋翼飞行训练的标准与方法。
如果在提交Gerber文件给生产厂家的时候,同时生成IPC网表给厂家核对,那么在制板时就可以检查出一些常规的开路,短路的问题,可以避免一些损失。
内存条,我们都知道它是电脑平台里不可缺少的一部分,最早开始到现在的DDR2、DDR3、DDR4一类的内存条。随着科技的发展,DIY各类产品层出不穷,而镁光成为内存的老啊·牌厂家,为无数王佳提供纵横游戏的尖端装备,据10月份的消息,Cadence和镁光公布了自己的DDR5内存研发进度,两家厂商一起开始研发16GBDDR5的产品,并计划在2019年年底之前实现量产目标,
额定功率是电源厂家按照INTEL公司制定的标准标出的功率,并没有一个具体的计算公式。一般指能够连续输出的有效功率,也就是在正常的工作环境下电源的可以稳定输出的功率。
高续航里程真的是电动汽车的硬指标吗-电动汽车续航里程“缩水”问题一直被诟病,是消费者购买电动汽车时的顾虑所在,如今,市面上电动汽车真实的续航里程都达不到厂家当时宣传的数值,一般要打个七八折,到了冬夏开空调的时候,有些车辆真实的续航里程甚至达不到官方数值的一半。
答:盲埋孔,是盲孔与埋孔的统称。盲孔(Blind vias ),盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias),埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔,从表层钻到PCB的内层,并不穿透整个PCB板,激光钻孔的大小是0.1mm,厚度是60-70um左右,具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中,设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔,10mil的焊盘。埋孔,跟普通的钻孔所使用的钻
答:背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长
答:我们在时序等长时,除了考虑信号线的走线的长度以外,在高速设计领域里还需要考虑封装本身的引脚长度。所谓封装引脚长度,指的就是元器件封装内部的引脚长度,这个长度一般芯片的厂家会提供这数据,我们要做的就是将数据导入到规则管理器中,与等长一起处理,具体的操作步骤如下:
提到TVS,大部分电子工程师基本都知道是用来端口防护的,防止端口瞬间的电压冲击造成后级电路的损坏。由于其在电路中的极其重要的地位,但是,针对TVS的选型过程,很多厂家都是直接给推荐电路,直接告诉设计者答案选择哪个器件,却很少对选型过程提供理论计算,大部分的电子工程师针对TVS选型的时候,老人凭经验,新人凭参考,一旦更换厂家或者更换测试条件,就无从下手了,本文就专门解决该问题,让新人老人对TVS选型都能得心应手。