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进行设计之前，一般要对一些必要的软件设置做调整，将部分系统默认的选项进行调整为适合设计操作的参数，从而高效地使用软件进行设计。PADS Layout组件默认参数设置一般在“工具-选项”内调整，此选项页包含全局、设计、栅格和捕获、显示、布线、
PADS原点设置
设计PCB时，原点的位置建议设置在PCB的左下角，以方便后期设计及生成生产文件。1）执行菜单栏“设置-设置原点”选项，如图5-63所示。在合适位置点击鼠标左键放置原点，接着会弹出一个询问的对话框，确认是否将相应的点设置为原点，单击“是”，完
PADS叠层设置
多层板设计之前，可以先设置计算好的叠层，方便后期设计。执行菜单栏“设置-层定义”，弹出“层设置”界面，如图5-66所示。图5-66 层设置界面l名称：可对选中的层进行层名称修改。l电气层类型：一般按默认选项，不修改，不影响层的使用。l平面类
PADS胶黏器件
布局时有部分元件有结构位置要求，在放置好器件位置后，防止器件被工程师误移，可将其胶黏固定。选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”，或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”，进入“元器件特性”对话框，将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101
PADS软件布线
开始布线之前，需要设置一下布线的方向和相关的布线选项。l设置好默认设置选项，参考“5.3设计默认参数设置”。l设置设计格点及显示格点，设置格点时注意公英制单位，建议设置布线格点5mil。l设置合适规则，线宽、线距规则。设置时根据叠层方式、加
PADS覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1
PADS尺寸标注
PCB设计完成后，可以对板框大小进行标注，以方便后期生产报价等需要。1）尺寸标注前，先设置好标注的单位及精度，可利用无模命令进行公英制切换，执行菜单命令“工具-选项”，将“尺寸标注/文本”标签页的精度设置为3，如图5-149所示。图5-14
连接性DRC检查
连接性DRC检查主要是检查PCB设计内的信号是否全部连通，检查是否存在开路风险，执行检查前，须先将覆铜处理好，连接性DRC默认会检查整板。1）执行“工具-验证设计”选择“检查”分栏中的“连接性”选项。然后继续单击左键点击“开始”选项即可进行
为方便贴片时安装或者平时查阅布局内容，可以在设计时生成PDF文件。1）执行“文件-生成pdf”，在弹出的“PDF配置”页面点击“添加页面”按钮，修改页面名。如图5-161所示。图 5-161 PDF配置选项2）点击“添加层”按钮，并将需要输
丝印层的设置与电气层设置步骤大致相同，主要区分内容在层对应的选项，注意丝印包含TOP、BOTTOM层，需要设置2个文件。TOP层设置如图5-172、5-173所示。图5-172 丝印层TOP设置图5-173 丝印层Silkscreen TO
