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你这里底层铺铜打孔后你顶层也要铺铜才能连接这些地方都还有飞线没有连接起来你这里把器件放到底层打孔了要铺铜或者走线连接上。这个作业没有时间限制的，什么时候完成什么时候交就可以。把这个好好改一下连完线再交吧。
1.dcdc需要单点接地，gnd网络需要连接到一起在芯片下打孔。2.相邻电感不能平行摆放，需要朝不同方向垂直放置。3.下面一路dcdc电源输入需要加粗，加宽载流从第一个器件输入。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
走线尽量连接到焊盘中心，这样容易造成开路2.底层铜皮没有网络，存在开路，后期自己指定网络重新铺铜，地网络可以底层铺一块整版铜皮进行连接3.铺铜尽量把焊盘包裹起来，否则容易造成开路4.散热过孔需要开窗处理5.注意焊盘这个地方用十字连接容易出现
此处已经铺铜就不用再走线连接：电感内部的当前层挖空处理：其他的也一样，自己去修改。器件就近放，不要路径那么长：此处一个孔是否满足载流，可以多打一个：都看下LDO电路的信号线宽是否满足载流，不满足的出焊盘之后加粗宽度：这边也一致：其他的没什么
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线，小器件应从焊盘中间出线，避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号，不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
今天看了一个工程实践EMC关于共模信号电流流向的原理及案例讲解，受益颇深，其中讲到连接器的布局和选型也是关键的一环，PCB工作地和EMC实验时的参考地之间的耦合电容的大小。有关连接器的EMC问题，下面的12个问题如果了解清楚，对自己肯定帮助很大，这是一个连接器研讨会的问题，没有给出答案，如果有连接器
电子工程师使用Allegro软件来进行PCB设计，在设计过程中可能会遇见需要将PCB交叉布线与原理图连接起来的问题，以此确保电路设计和物理布线是一致的，那么针对这个问题，如何操作？下面来看看吧！1、打开Allegro打开Allegro软件，
存在无网络过孔，短路了2.输出过孔要打在最后一下滤波电容的后面3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.存在多处开路和drc报错，后期自己处理一下6.注意走线需要连接到焊盘中心，此处需要优化一下7.相同网络的走线和铜皮未进行连
