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PCB放置过孔时为什么不按照规则设置大小放置

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 PCB放置过孔时为什么不按照规则设置大小放置?

为什么PCB设计中过孔不能打在焊盘上

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为什么PCB设计中过孔不能打在焊盘上?

PCB板生产后期过孔常规都是盖油处理,如果在设计中一个一个去对过孔设置盖或者者后期再将过孔全部设置盖油会比较麻烦。那么较简单的办法就是最开始就将过孔默认设置为盖油。

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 AD中如何默认设置过孔盖油?

区域规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求,需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等,这时可以对这个区域进行特殊规则设置,常用于各类不同pitch间距的BGA。

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AD软件中应该如何添加区域规则?

对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。

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在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?

​出现以上的飞线不从过孔出线的原因是其拓扑结构所导致,解决的方式就是设置一下拓扑结构。

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AD飞线不从过孔里面出线如何解决?

AD批量更改相同大小的过孔的属性?

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AD批量更改相同大小的过孔的属性?

有时候为了为了增大内层的敷铜面积,特别是BGA区域,尤其在高速串行总线日益广泛的今天,无论是PCIE,SATA串行总线,还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线,都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制,而对于阻抗控制,主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。

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过孔中间层的削盘怎么处理?

​ 在设计的时候,为了更好地识别和引用,就像会执行关闭走线,显示过孔或者隐藏铜皮等操作,从而可以更好地对其中单独一个元素进行分析处理。

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AD如何进行元素的显示与隐藏?

​区域规则设置是针对某个区域来设置规则,为了满足设计阻抗和工艺能力的要求,需要对个别区域设置特殊规则的线宽走线或者间距或者过孔大小等,这个时候可以对这个区域进行特殊规则设置,常用于各类不同pitch间距的BGA。

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AD 如何设置区域规则?