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多处尖岬铜皮未处理电源模块输出应在最后一个器件后打孔、232串口模块C、V走线应加粗到10mil以上焊盘要从中心链接，不要从长边出线、锐角出线电容靠近管脚放置存在drc未处理，多处过孔只连接一个层造成天线报错 以上评审报告来源于凡亿教育90
注意走线不要直角：这里可以直接GND焊盘扇孔出来连接即可。这里的铜皮跟焊盘没连接是因为铜皮属性没有设置，不需要再放置填充了：铜皮属性设置第二项然后重新灌下此块铜皮就跟同网络的焊盘连接了。此处电源跟地的过孔数量要对应上：其他的没什么问题。以上
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号需要一字型布局，走线加粗4.注意过孔不要上焊盘5.反馈信号走线需要加粗到10mil6.注意确认一下此处是
DDR3 2片：电感内部挖空处理。注意电源铺铜不要出现这种瓶颈处：等长线注意要保证3W间距，去调整出来：数据线需要满足等长误差，还存在报错：数据线也要满足3W间距自己注意走线跟过孔的间距规则：分割带尽量大于20MIL：以上评审报告来源于凡亿
此处这里的信号直接走线包地处理就可以了：机壳地与电源地之间至少满足2MM间距：跨接器件两边多放置点地过孔：电感的每一层都需要挖空：铜皮不要尖角：电源 模块的反馈信号注意连接：这个反馈信号连接有误，要连接到最后输出的电容管脚上：等长线之间尽量
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在stub线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路，后期自己检查一下drc7.过孔到焊盘间距太近，间距最少6
GND网络尽量就近打孔连接到地平面，尽量一个焊盘一个过孔后期自己优化一下器件摆放，地网络尽量靠近管脚差分出线要尽量耦合，后期自己优化一下差分对内等长误差5mil器件摆放间距不要太近，后期干涉不好焊接
图一应该是说的这组差分，你过孔还打到焊盘上了3w那里你是满足的，这里的间距需要注意这里要连接有线头这里有不完全连接
此处走线需要优化一下2.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路3.反馈信号必须加粗到10mil以上注意过孔不要上焊盘电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己调整一下布局注意走线不要从小器件中间穿过，间距太近，后期容易造成短路器件摆放干涉器件摆
简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方
