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铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后，靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长，应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件，和不要走线 器件中心对齐，器件丝印不要重叠 出芯片
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处过孔不满足载流3.注意走线不要走直角，尽量钝角4.过孔不要上焊盘5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.注意电源网络需要再底层铺铜进行连接7.反馈要从最后一个电容后面取样，走10mil8.滤波电容需要靠近管
过孔焊盘不要重叠，相同过孔间也应保持4mil以上间距过孔不要打到小器件焊盘反馈信号走线应加粗到10mil以上同层连接不需要打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
在PCB设计过程中，若是在电源平面或地平面的分割处理不当，很容易导致平面的不完整，信号走线时，其参考平面将出现在一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象叫做信号跨分割。跨分割对低速信号影响不大，但在高速数字信号系统重影响很大，所以电子工程师该
除散热焊盘外，其他过孔不要上焊盘走线尽量不要从焊盘的四角出线，尽量不要在焊盘内拐弯器件尽量中心对齐，相邻器件尽量都朝一个方向摆放会更美观，尽量单点接地按照先大后小原则摆放，大电容放小电容前面反馈信号应避开干扰源，反馈布线和电感保持一定间距以
避免器件中间打孔器件中间多余铜皮处理一下多处过孔上焊盘时钟线包地打孔处理焊盘内不要绕线tx、rx走线分别建立等长组等长，两组走线之间保持4w间距不要混合走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
差分对内等长不符号规范差分包地不完整，建议外侧也包地差分走线长距离耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.ht
这对信号也是差分对，要差分布线器件尽量靠近管脚放置，要在电容旁边打孔器件中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置差分对内等长错误差分尽量靠近引起不等长端进行绕线差分包地有空间尽量包完整走线尽量不要绕线，差分线两根尽量一样长不同网络走线用同一个过
RS232的升压电容走线需要加粗处理2.USB差分对内等长误差5mil3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意电池供电，走线需要加粗处理，满足载流5.SD卡数据线误差尽量控制300mil6.晶振尽量包地
