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我们在设计好PCB板之后都需要去找板厂把板子生产出来，生产出来之后我们还需要把元器件焊接到板子上去，对与小批量的测试来说一般都是技术人员自己手动焊接的，在确定板子性能没有问题之后，通常都是需要批量生产的，那么这个时候就需要找贴片厂进行贴片生
梁山派pcb设计特训营作业评审要求器件离板边5mm不要布局器件，除非特殊要求或后续板子设计可以添加工艺边。 【问题改善建议】：在贴片时留给设备的传送带固定用，建议无特殊要求板边5mm不要布局器件。2.晶振布局、布线错误。 【问题改善
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框
SMT抛料改善报告分享
在SMT生产过程中，很难避免不出现贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过程中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降低了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。抛料
确认一下此处是否满足载流，自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上，后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距？1安全距
贴片电阻，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上大功率贴片电阻器制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。为帮助大家深入了解，本文将对贴片电阻的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，
晶振走内差分需要再优化一下2.模拟信号走一字型布局，没空间就调整旁边的器件和走线3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距建议2mm，贴片器件建议离定位孔远一下可以参考一下此图4.地址线，控制线和时钟信号未创建等长组进行等长5.此处走线能拉直尽量
贴片元件手工焊接是电子制造行业中非常常见的一个工序。虽然是一项基本的电子制造工艺，但仍然需要注意一些细节和注意事项，以确保焊点质量和电子设备的稳定性。在实际操作中，可以根据需要调整焊接参数和使用适当的工具和设备，从而达到最佳的焊接效果。以下
PCB为什么要拼版？拼版主要是为了满足 生产的需求 ，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。拼版也可以提高SMT贴片的 焊接效率 ，如只需要过一次SMT，即可完成多块PCB的焊接。同时也可以 节约成本 ，如有些异形
