- 全部
- 默认排序
SMT抛料改善报告分享
在SMT生产过程中,很难避免不出现贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过程中,吸到料之后不贴,而是将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降低了生产效率,抬高了生产成本,为了优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。抛料
全站最新内容推荐
- 1加码技术,打破困境,PSPice电路仿真助你解锁职场新高度!
- 2简谈稳压二极管和普通二极管的区别
- 3贴片元件如何拆卸及焊接?
- 4盘点电子工程师必须了解的21个电路
- 5英伟达GB300芯片受阻,存在过热问题
- 6WARELEO李增原创H04课程大纲的安排课程中内容及工具及课程的重点学习办法的讲解
- 7WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递
- 8WARELEO李增原创H02理工男生李老师的介绍从51单片机驱动到FPGA到仿真设计之路
- 9WARELEO李增原创H01信号电源完整性设计与HFSS射频天线设计仿真验证研修课程主题
- 10WARELEO李增:反射仿真的信号观察办法及时域串扰的仿真设置及观察技巧