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地负片层并未赋予网络：差分对内等长注意规范：上述一致原因：差分对内等长5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
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在印刷电路板制造贵重，正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺，为电路提供正向/负向逻辑设计，确保PCB后续工艺的顺利进行，但很多工程师不太清楚它们的作用及区别，下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么？正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留
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焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下，尽量不要直角，建议45度3.差分走线需要耦合，后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线，避免发生阻抗突
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“FLASH”即热风焊盘（又称花焊盘），用于连接引脚与负片层（如电源或地平面）。它既能确保可靠的电气连接，又能有效减少焊接时的散热，从而提升焊接质量。如果封装仅在正片层中使用，可以不添加Flash焊盘。此外，由于部分焊盘为椭圆形设计，因此对
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