- 全部
- 默认排序
本教程配有配套视频教程,读者可以配合配套的视频教程学习,下载本课的对应课件和源文件,更多课程及材料,敬请关注凡亿教育:《高压开关电源3D PCB绘制教程》。使用SOLIDWORKS绘制SOT23封装模型时,我们大多数情况下使用经验公式,并不
本教程配有配套视频教程,读者可以配合配套的视频教程学习,下载本课的对应课件和源文件,更多课程及材料,敬请关注凡亿教育:《高压开关电源3D PCB绘制教程》。本节向大家介绍高压开关电源中片组片容的尺寸含义和绘制方法;0805、0603、120
这里底层也要铺铜这两个过孔没有和底层连接没有必要打的这个走线也是没有必要拉出来的,这样形成天线会有干扰以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taob
铺铜时尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地,此处可以不用打孔5.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
众所周知,台积电和三星是唯二能够制作出3nm先进制程的晶圆代工厂商,因此中国台湾和韩国、美国是半导体比较发达的区域,为保证其技术优势,台积电和三星多次优化半导体人才培养体系。最近台积电再度搞出大动作!近日,台积电宣布正式启动大学FinFET
电感所在层的内部需要挖空处理2.主干道呈一字型布局3.器件摆放尽量对齐处理4.输入输出主干道铺铜时尽量包裹住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://it
采用单点接地只需打孔在散热焊盘上,其他地方不用打孔,散热过孔需要开窗处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https
优先摆放主干道器件,尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔,他的都可以盖油处理(双面盖油)以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https:/
确认一下此处是否满足载流,加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接,走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
焊盘不要这么连接容易造成虚焊铺铜不要有这种直角锐角走线不要穿过器件中间电感所在才中间铜皮要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taob